在此之前,已有报道称三星公司领导层计划对主要全球客户提高内存芯片的价格,预计涨幅将在3-5%之间。三星方面认为,由于“需求大幅增长”,DRAM、NAND闪存和HBM等产品组合的价格将会上涨,并预测这种价格上涨趋势将持续到2025年和2026年。
一位不愿透露姓名的半导体业内人士透露,尽管去年全年半导体市场供应过剩,但随着主要公司开始减产,供应量已有所下降。目前,随着三星的涨价,部分新合同的谈判已经启动。
此外,随着人工智能(AI)设备在中国市场的不断涌现,以及工业自动化对半导体需求的增长,半导体市场正面临新的需求压力。
市场研究机构DRAMeXchange的最新统计数据表明,截至上个月,通用DRAM DDR4的价格已连续第四个月保持稳定。然而,用于高性能PC和企业设备的DDR5价格却飙升了12%,NAND闪存成本也上涨了9.6%,这已是连续第三个月呈现上升趋势。
值得注意的是,除了三星之外,美光和SK海力士也已经启动了全面的价格上涨策略,其中美光在第二季度就已经率先将DRAM内存合约价格上调了10-12%。