玄戒O1：3nm工艺与强大性能的完美结合

 

玄戒O1作为小米首款3nm旗舰处理器，采用业界最先进的第二代3nm工艺。在仅109mm²的芯片面积内，集成了190亿晶体管，将强大算力浓缩于指尖大小的空间中。其创新的十核四丛集CPU架构，包含2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，不仅带来强劲性能，还兼顾了日常使用的能效。其中，Cortex-X925超大核主频突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，满足重载场景的瞬时爆发性能需求。无论是持续游戏还是日常使用，玄戒O1均能提供更低功耗的优秀能效表现。

 

在图形处理方面，玄戒O1配备16核Immortalis-G925图形处理器，能够流畅运行主流游戏。其能效表现出色，在相同性能下，相较A18 Pro功耗最多可降低35%，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。

 

在影像处理方面，玄戒O1融合了小米6年来在ISP领域的研发经验，内置高速高画质的第四代自研ISP。全新设计的三段式处理管线便于影像算法的Raw域迁移，内置的3A加速单元将自动对焦、曝光、白平衡速度提升最高达100%，显著改善拍摄体验。此外，其强化的实时HDR融合和AI智能降噪双画质单元，使4K夜景视频的动态范围更高，逐帧AI降噪处理可将信噪比提升最高达20倍。搭载玄戒O1的Xiaomi 15S Pro，夜景视频效果大幅增强，噪点更少，画面更加纯净。

 

玄戒O1还基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力高达44 TOPS，配合小米第三代端侧模型，实现更低功耗和更强的AI处理能力。针对日常高频使用的超100种AI算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率，在各类AI场景中表现卓越。

 

目前，玄戒O1已实现量产，Xiaomi 15S Pro和Xiaomi Pad 7 Ultra率先搭载，并于5月22日正式开售。

 

玄戒T1：小米首款长续航4G手表芯片，集成自研4G基带

 

在小米15周年之际，小米推出了另一款重要的芯片产品——玄戒T1。这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。玄戒T1内部集成了小米首款4G基带，这标志着小米在自研基带领域迈出了关键一步。

 

玄戒T1依托小米过去15年积累的完整蜂窝验证体系，通过7000多项复杂的实验室验证，全面覆盖4G-LTE的各层协议。历经15个月的海量现网适配，在全国100多个城市实地调试，对不同品牌基站逐一优化，玄戒T1的4G实网性能大幅提升，相较其他eSIM手表芯片，实网性能提升35%，数据业务和语音业务的功耗均有不同程度降低。搭载玄戒T1的Xiaomi Watch S4「15周年纪念版」，在eSIM场景下能够提供长达9天的超长续航。

 

玄戒T1不仅集成了自研基带，还为手表用户解锁了更多使用可能性。内置视频编解码模块，用户可以上传喜欢的视频、动画，打造个性化动态视频表盘；配合小米手机，实现遥控拍照和实时预览，抬腕即可查看相机画面。此外，通过eSIM网络，用户可以远程解锁小米汽车，一键开启前后备箱，无需手机即可享受更便捷的控车体验。

 

小米芯片业务的重新起航与未来规划

 

小米的芯片业务始于2014年，近11年来经历了从首款手机芯片“澎湃S1”到转向“小芯片”路线的发展历程。自2021年起，小米陆续发布了多款芯片，涵盖影像、快充、电池、天线等多个领域，积累了丰富经验。

 

二次起航的小米芯片业务，在吸取澎湃S1经验教训的基础上，秉持敬畏之心，坚持长期投入和长远规划。截至2025年4月，小米在芯片研发上的投入已达135亿人民币，未来十年还将持续投入共计500亿。芯片团队规模已超过2500人，其中硕士以上学历占比超过80%，博士占比更是小米集团中最高。在组织架构上，芯片业务现从属于手机部，实现芯片和整机业务的系统级垂直整合，以提升最终用户的使用体验。

 

芯片作为小米集团战略的关键支撑，其未来发展目标明确。未来十年，小米致力于成为硬核科技公司的引领者，将持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实技术基底。玄戒O1和玄戒T1的发布，不仅补足了小米在三大底层技术领域的最后一块拼图，更是其迈向硬核科技领导者的重要开端。

 

小米在芯片研发领域的持续探索和创新，预示着其将在未来为用户带来更多高性能、低功耗的产品，进一步提升用户体验。随着玄戒O1和玄戒T1的推出，小米在芯片技术上的实力将得到更广泛的认可和应用，为整个科技行业的发展注入新的活力。