据知名数码博主 WHYLAB最新发布的信息显示，一款型号为MHG-AN00的荣耀新机已经出现在Geekbench 6数据库，结合此前相关爆料，该机大概率就是已经得到不少曝光的全新荣耀Magic V5，该机将在本月底正式登场。从Geekbench数据库显示的信息来看，该机将搭载高通骁龙8至尊领先版，其CPU中2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU从1100MHz提升至1200MHz。Geekbench 6单核得分为2976分，多核得分8892分，将成为折叠屏手机的性能天花板。

 

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic V5将主打轻薄，考虑到荣耀Magic V系列大折叠此前一直是行业轻薄代表，去年7月发布的Magic V3厚度仅为9.2mm，刷新行业纪录，预计这次将做到9mm以内，厚度上与直板旗舰同水平。而重量方面也有望进一步下探，或许会来到220g左右，与同样得到不少曝光、即将与大家见面的全新vivo X Fold 5有的一拼。此外，该机还将配备5950mAh电池（额定值），支持66W有线闪充。

 

据悉，全新的荣耀Magic V5将在本月底登场，将继续主打轻薄。更多详细信息，我们拭目以待。