据数码博主最新晒出的iPhone 17 Pro的精准机模谍照显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 17 Pro的后置相机模组将采用横向大矩阵设计，三摄位于左侧，闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪则位于矩阵右侧。同时机身采用一体化铝合金材质，摄像头和机身后盖采用火山口过渡设计，并且跟后盖是一体化成型。而在相机下方的Logo区域，苹果单独开孔嵌入了一整块玻璃，最终形成铝合金+玻璃拼接的全新设计，既兼顾了无线充电又提升了握持手感，是苹果近年来变化最大的iPhone。值得注意的是，相比之前爆料的机模，新机模的质感、精致度更接近真机。

 

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的iPhone 17 Pro系列将搭载A19 Pro芯片，尽管仍采用台积电3nm制程工艺，但苹果可能通过架构优化显著提升能效比，并首次在Pro机型中引入“均热板”散热技术。该技术通过铜管内液体循环快速导出热量，配合可能升级至12GB的内存容量，为Apple Intelligence等AI功能提供更充沛的算力支持。影像上，该机的主摄与超广角镜头可能继续维持4800万像素规格，但长焦镜头可能将有大升级，或也将提升至4800万，综合成像质量有望进一步提升。前置摄像头则可能升级至2400万像素，并支持更高解析力的视频通话与自拍功能。

 

据悉，全新的iPhone 17系列预计依旧将在今年9月亮相。更多详细信息，我们拭目以待。