据荣耀官方最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic8系列将首批搭载第五代骁龙8至尊版旗舰平台，该芯片采用台积电第三代3nm工艺打造，CPU部分继续采用“2+6”全大核架构，2颗Oryon v2超大核主频高达4.6GHz，6颗大核心保持3.62GHz高频；GPU则集成更强性能的新一代Adreno GPU，主频达1.2GHz。目前工程机的安兔兔跑分已经突破450万，但预计荣耀能够发挥其更强性能。

 

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic8系列打造了独特的天青釉配色，呈现出儒雅、温润的宋瓷质感。甚至背壳上还有瓷器开片后独有的蝉翼纹路，随着光线流转若隐若现，让中国传统文化与当今最极致的科技融为一体。同时，机身侧边还将新增一颗独立的AI按键，用户通过按下此键，能够快速唤醒荣耀AI智能体YOYO，为日常使用带来极大的便利。影像方面，Magic 8 Pro将搭载2亿像素长焦镜头，具备超强蓝调效果，并且支持在2亿像素长焦镜头下进行不同焦段的拍摄。

 

据悉，全新的荣耀Magic8系列将会在10月份发布，是首批第五代骁龙8至尊版旗舰之一。更多详细信息，我们拭目以待。

 

来源: TechWeb